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【背景鏈接】

近一段時間以來,，汽車“缺芯”問題引發(fā)社會關(guān)注。因為芯片短缺,，福特,、豐田等國際車企，以及部分國內(nèi)車企的一些工廠相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn),。目前,，汽車芯片價格暴漲，但依然供不應(yīng)求。

【提出觀點】

芯片作為數(shù)字經(jīng)濟的基石,，任何國家和地區(qū)都很難忽視其在未來經(jīng)濟社會發(fā)展中的重要作用,。想要破解“缺芯”問題，要立足于國內(nèi),，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化,。

【綜合分析】

汽車行業(yè)缺“芯”的原因：

1.后疫情時代影響芯片生產(chǎn)復(fù)工。目前,，汽車上所用的芯片越來越多,，加上消費類電子產(chǎn)品銷量不斷增長，芯片消費處于一種較快增長狀態(tài),。同時,，近一段時間以來，國外疫情特別是馬來西亞疫情,，以及美國半導(dǎo)體重地得克薩斯州遭遇暴風(fēng)雪,、日本瑞薩芯片廠著火等因素,，讓本就緊張的芯片供應(yīng)“雪上加霜”,。

2.芯片生產(chǎn)周期漫長。即使是技術(shù)過硬的芯片廠家,，從研發(fā)到應(yīng)用也需要三年左右時間,，生產(chǎn)周期的漫長，也會使缺芯’狀況不容客觀,，可能要到2023年才會真正有所緩解,。

3.芯片生產(chǎn)供需不匹配。從供給端來看,，汽車芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限,，由于受疫情影響，汽車芯片原材料出口國大幅縮減出口量,，中間制造環(huán)節(jié)受到嚴重沖擊,，導(dǎo)致供給端嚴重滯后。從需求端來看,，全球汽車市場,，尤其是新能源汽車市場需求強勁，供需結(jié)構(gòu)不匹配問題更加突出,。

4.國產(chǎn)芯片技術(shù),、工藝水平不足難以有效替代。我國自主車用芯片的全球市場份額不足5%,，且集中于低端,、低附加值領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)水平、工藝等難以支撐車規(guī)級芯片的全球全領(lǐng)域供應(yīng),，難以有效化解全球“缺芯”危機,。此外，我國車規(guī)級芯片在制造,、封裝,、測試等領(lǐng)域以及可靠性、功能安全,、信息安全等方面均缺乏自主,、統(tǒng)一的質(zhì)量標準和測試評價體系，且行業(yè)缺乏權(quán)威的第三方認證平臺,，芯片領(lǐng)域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)起步較晚,，因此自主車用芯片企業(yè)進一步喪失發(fā)展動力。

汽車行業(yè)缺“芯”的危害：

1.對汽車行業(yè)產(chǎn)銷量造成巨大沖擊,，進而影響汽車交付量,。眾所周知，芯片對于汽車而言必不可少,，芯片短缺勢必會影響整車生產(chǎn),，預(yù)計國內(nèi)汽車庫存將繼續(xù)下降，某些車型甚至有可能“供不應(yīng)求”,。奧德思研究近日發(fā)布的一份調(diào)查報告也顯示,，國內(nèi)大部分高端及新能源汽車廠家均面臨停產(chǎn)風(fēng)險，4S店熱銷車型基本告罄,。據(jù)詢問相關(guān)4S店銷售人員獲悉,，奧迪A6、Q5車型需要等貨,，而奔馳E級和GLC等車型貨源較少,。

2.芯片短缺暴露了我國汽車制造領(lǐng)域的短板。當前汽車芯片絕大多數(shù)依靠進口,，越是技術(shù)難度高,、工藝復(fù)雜的芯片，越依賴進口,。當前,，我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)依然嚴峻，標準體系和驗證手段缺失,，尤其在車規(guī)級芯片上更加明顯,。

3.芯片短缺表明國內(nèi)汽車行業(yè)缺少綜合性原始創(chuàng)新能力。其中包括對整車和芯片行業(yè)起到紐帶作用的關(guān)鍵零部件企業(yè),。在芯片行業(yè),，國內(nèi)仍缺乏具有垂直整合能力的芯片企業(yè),。

4.芯片短缺使新能源行業(yè)發(fā)展前景受挫。近幾年,，新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展,，智能化汽車正在成為消費新趨勢，以特斯拉為代表的新能源汽車企業(yè)這些年的高速發(fā)展,，實際上給汽車產(chǎn)業(yè)帶來了一次非常巨大的變革,，但新能源汽車越多，對芯片的消耗就越大,，一臺新能源汽車所需要的芯片的用量和級別是遠超過傳統(tǒng)汽車的,。因此，芯片短缺還會對新能源未來發(fā)展前景造成沖擊,。

【參考對策】

1.工信部和有關(guān)部門組建了汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組,，加強供需對接和工作協(xié)同，推動提升汽車芯片供給能力,。特別是針對當前一些特定的芯片生產(chǎn)供應(yīng)極度短缺問題,，組織行業(yè)協(xié)會和企業(yè)加強聯(lián)系，推動一些企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn),，盡可能地保障一些特定芯片的供應(yīng),。同時，簡化審批程序,，使替代芯片盡快推廣應(yīng)用,。

2.大力提升國產(chǎn)芯片關(guān)鍵技術(shù),、工藝水平,。突破先進制程工藝、晶圓制造技術(shù),、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸,，優(yōu)先推動國內(nèi)領(lǐng)先芯片代工企業(yè)加強先進工藝研發(fā)，形成40納米以下車規(guī)級芯片制程工藝能力,，優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片,、半導(dǎo)體外商投資支持政策，吸引芯片領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢企業(yè)在我國合資建廠,，深化技術(shù)交流,，推動我國進一步融入國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

3.推動建立統(tǒng)一的標準體系和第三方認證平臺,。依托科技專項攻關(guān)等形式,，建立自主、統(tǒng)一的車規(guī)級芯片測試評價技術(shù)體系和標準體系,。建設(shè)車用芯片領(lǐng)域國家級第三方認證實驗室,，為芯片測試評價提供完備的可靠性測試平臺,。依托行業(yè)組織、研究機構(gòu)開展國內(nèi)外車規(guī)級芯片標準體系銜接研究,，達成相關(guān)標準及測試評價結(jié)果的國際互認,。

4.推動自主整車企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。建立健全相關(guān)政策,，鼓勵自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片,，對符合相關(guān)條件的企業(yè)給予相應(yīng)財政補貼和稅收優(yōu)惠，制定與自主芯片應(yīng)用相配套的保險政策,，解決自主汽車企業(yè)在國產(chǎn)芯片應(yīng)用方面的后顧之憂,。評估和總結(jié)前期行業(yè)規(guī)范政策實施效果，研究探索自主車規(guī)級芯片“白名單”制度,。

5.不斷提升芯片領(lǐng)域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)水平,。鼓勵有條件、有基礎(chǔ)的高校,、科研院所在設(shè)立集成電路專業(yè)的同時,，聯(lián)合汽車企業(yè)、芯片企業(yè)共同設(shè)置車規(guī)級芯片專業(yè)方向,，構(gòu)建校企聯(lián)合培養(yǎng)能力,，共同打造“芯片+汽車”的復(fù)合型人才;在集成電路領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)中設(shè)置“青年科學(xué)家”項目、“青年科學(xué)基金”項目,，培育技術(shù)攻關(guān)青年后備力量,。